ALD Atoomlaagafzetting (ALD)
Atoomlaagafzetting (ALD) is een dunnefilmafzettingsproces gebaseerd op opeenvolgende, zelfbeperkende oppervlaktereacties. Door afzonderlijke blootstelling aan precursor en reactant, met spoelstappen ertussen, worden films opgebouwd via herhaalde cycli.
ALD-dunne films worden gebruikt in halfgeleidertoepassingen zoals hoog-k diëlektrische materialen, oppervlaktepassivering en diffusiebarrières. ALD-coatings kunnen ook beschermende barrièrelagen vormen voor bepaalde componenten van apparatuur. Het filmmateriaal, de geometrie en de gebruiksomstandigheden bepalen het geschikte proces.
DLC Diamantachtige koolstof (DLC)
DLC-coatings bieden wrijvingsarme, slijtvaste oppervlakken voor precisiecomponenten in halfgeleiderapparatuur. Toepassingen zijn onder andere assen, pinnen, bussen en glijdende onderdelen.
Bij de keuze van de coating moet rekening worden gehouden met de contactomstandigheden, het substraatmateriaal, de oppervlakteafwerking, de maattoleranties en de bedrijfstemperatuur. Componenten die worden blootgesteld aan proceschemicaliën of plasma vereisen een aanvullende compatibiliteitsbeoordeling.
is C Tetraëdrisch amorf koolstof (ta-C)
ta-C is een harde koolstofcoating die wordt gebruikt voor componenten die een hoge slijtvastheid en gecontroleerde oppervlakte-eigenschappen vereisen. Het is geschikt voor veeleisende precisiecontacttoepassingen waarbij een goede substraatondersteuning en coatinghechting vereist zijn.
Bij de keuze voor een ta-C-oplossing moet rekening worden gehouden met de laagdikte, restspanning, oppervlakteafwerking en componentgeometrie.